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+PCB金手指微波焊和紅外線回流烘烤保護
保護溫度:zui高300度(10秒鐘)
剝離后無殘留物
聚酰亞胺基材厚度:0.0254mm(DuPont Kapton)
導電硅膠厚度:0.0356mm
膠帶總厚度:0.06mm
抗拉強度:28磅/平方英寸
延伸性:70%
膠水面電阻:10E2歐姆-<10E5歐姆
自身剝離或金屬表面剝離起電:5V(23度,50% RH)
阻燃性:通過NASA STD 6001,Test1和MTB-175-88測試
符合RoHS,REACH環(huán)保要求